三莺包装企业社

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金三鶯包裝有限公司 網印 鐳雕 高週波 超音波 電子產品組立 測試 包裝 SMT DIP 手焊 電子零件組裝

金三鶯包裝有限公司自民國91年創立以來，創業初期以泡殼褶邊、泡殼封口、各式手工包裝等工作為主，為因應產品市場需求，陸續擴增網印、雷雕、高週波、超音波及其他電子產品組立、測試、包裝等工站，並於2020年導入SMT、DIP、手焊等製程，逐步朝向全製程的專業代工廠發展。

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地址:
239新北市鶯歌區三鶯路29巷2號

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